半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術，一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優(yōu)秀產(chǎn)品。

一、 產(chǎn)品概述
恒溫恒濕試驗箱是專用于評估半導體器件、集成電路（IC）及電子元器件在特定溫濕度環(huán)境下長期工作可靠性的關鍵設備。它通過精確模擬高溫高濕、高溫低溫、溫濕度循環(huán)等嚴苛條件，加速誘發(fā)產(chǎn)品可能存在的失效（如腐蝕、分層、開裂、電性能漂移等），從而驗證封裝工藝、材料性能及產(chǎn)品壽命，是半導體產(chǎn)業(yè)質量控制和研發(fā)核心測試儀器。

二、 主要用途
主要用于進行半導體行業(yè)相關的可靠性壽命測試與環(huán)境應力篩選，核心測試項目包括：

• HAST（高加速溫濕度應力測試）：在高溫、高濕、高氣壓下，極速評估封裝的耐濕氣能力。

• THB（溫濕度偏壓測試）：在溫濕度條件下施加電偏壓，評估金屬化腐蝕和離子遷移。

• PCT（高壓蒸煮試驗）：評估封裝體抵抗水汽侵入和內(nèi)部結構完整性的最嚴苛測試。

• 溫濕度循環(huán)（T/H Cycling）：模擬季節(jié)或晝夜變化，評估材料熱膨脹不匹配導致的疲勞失效。

• 高溫高濕存儲（H/H Storage）：評估器件在長期濕熱環(huán)境下的穩(wěn)定性。

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱三、 技術參數(shù)

• 溫度范圍：通常 -70℃ ~ +180℃（或更高），范圍廣以滿足不同測試標準。

• 濕度范圍：10% RH ~ 98% RH，部分機型可做到5%~98% RH。

• 升溫/降溫速率：1~5℃/min（線性或可編程），快速溫變型可達15℃/min以上。

• 溫度均勻度：≤±0.5℃ ~ ±2.0℃（國標要求）。

• 濕度波動度：≤±2.0% RH。

• 內(nèi)箱材質：高級不銹鋼（如SUS304），耐腐蝕、防污染。

• 控制精度：溫度±0.1℃，濕度±1.0% RH。

四、 主要功能及特點

1. 高精度控制：采用高靈敏度傳感器與PID/模糊算法，確保溫濕度長期穩(wěn)定與精確。

2. 均勻性：獨特的風道循環(huán)系統(tǒng)設計，保證工作區(qū)內(nèi)各點溫濕度高度一致。

3. 快速響應：高效制冷/加熱系統(tǒng)與加濕/除濕機構，實現(xiàn)工況快速切換。

4. 安全可靠：具備多重保護（超溫、漏電、缺水、過載），箱門防凝露設計，防爆門鎖。

5. 人性化操作：大尺寸觸摸屏，圖形化界面，支持多段編程、U盤數(shù)據(jù)存儲與導出。

6. 低維護設計：模塊化結構，便于清潔和維護；外部水箱或自動補水系統(tǒng)。

五、 應用場景與技術特點

• 應用場景：

• 研發(fā)階段：新材料（環(huán)氧樹脂、基板、焊線）、新封裝結構（Fan-out， SiP）的可靠性驗證。

• 量產(chǎn)階段：批量化產(chǎn)品的質量抽檢與可靠性監(jiān)控。

• 失效分析：復現(xiàn)現(xiàn)場失效，定位封裝工藝或設計缺陷。

• 資格認證：滿足JEDEC（如JESD22-A101）、MIL-STD、AEC-Q100等國際標準要求。

• 技術特點：

• 耐腐蝕設計：所有內(nèi)腔及部件采用防腐蝕材料，能長期承受HAST/PCT的嚴苛條件。

• 信號穿通能力：配備電極引線孔或端子，支持在測試過程中對器件實時通電監(jiān)控（如進行THB測試）。

• 低功耗待機：具備待機模式，在維持環(huán)境時降低能耗。

• 遠程監(jiān)控：支持以太網(wǎng)、RS-485接口，實現(xiàn)遠程控制和數(shù)據(jù)采集。

六、 應用領域
該設備廣泛應用于所有涉及半導體封裝和電子組件制造與測試的領域：

• 集成電路封裝測試廠

• 半導體器件制造商（如功率器件、傳感器、MEMS）

• 晶圓級封裝（WLP）與封裝研發(fā)機構

• 汽車電子供應商（用于滿足AEC-Q100/Q101等車規(guī)級認證）

• 航空航天與電子單位

• 科研院所及高校的微電子實驗室