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Cassification
半導體元件恒溫恒濕測試箱 溫濕控制試驗箱是專為半導體元器件、集成電路(IC)、芯片及微電子模塊設計的精密環(huán)境可靠性測試設備。它能夠在實驗艙內創(chuàng)造并長時間維持高穩(wěn)定性、高均勻性的溫度與濕度環(huán)境,模擬產品在存儲、運輸及使用過程中可能遭遇的復雜氣候條件,是半導體行業(yè)進行質量驗證與可靠性評估的關鍵裝備。
產品型號:SMC-100PF
廠商性質:生產廠家
更新時間:2026-01-04
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本產品是專為半導體元器件、集成電路(IC)、芯片及微電子模塊設計的精密環(huán)境可靠性測試設備。它能夠在實驗艙內創(chuàng)造并長時間維持高穩(wěn)定性、高均勻性的溫度與濕度環(huán)境,模擬產品在存儲、運輸及使用過程中可能遭遇的復雜氣候條件,是半導體行業(yè)進行質量驗證與可靠性評估的關鍵裝備。
用于半導體元器件的耐濕性試驗(如85℃/85%RH高溫高濕測試)、溫濕度循環(huán)試驗、穩(wěn)態(tài)壽命測試(HAST高加速應力測試前級篩選)、存儲條件模擬以及失效分析前的環(huán)境應力篩選。旨在提前暴露元器件因吸濕、界面腐蝕、材料膨脹等引起的潛在缺陷,評估其長期工作可靠性。
設備基于平衡調溫調濕法(BTHC)原理工作。制冷系統(tǒng)(通常采用機械壓縮或復疊式制冷)與加熱系統(tǒng)(鰭片式電熱管)在PLC或微電腦控制器的精確計算下協(xié)同作用,實現(xiàn)對艙內溫度的快速調節(jié)與恒定控制。加濕系統(tǒng)(常見為鍋爐蒸汽加濕或超聲波加濕)與除濕系統(tǒng)(通過制冷蒸發(fā)器冷凝除濕)則精密調控濕度。高精度溫濕度傳感器實時反饋數(shù)據,控制系統(tǒng)通過PID算法動態(tài)調整各執(zhí)行單元的輸出,從而實現(xiàn)目標溫濕度的精準恒定與按程序變化。
精密控制:溫度控制精度可達±0.1℃~±0.3℃,濕度控制精度可達±1%RH~±2.5%RH,均勻性優(yōu)異。
寬范圍調節(jié):典型溫度范圍-70℃~+150℃,濕度范圍20%RH~98%RH,滿足絕大部分測試標準。
可靠耐用:內箱采用SUS304不銹鋼或高級電解板,耐腐蝕、防污染;核心配件如壓縮機、控制器采用國際品牌,確保長期穩(wěn)定運行。
安全防護:具備多重安全保護(漏電、短路、超溫、缺水、過載保護等),部分型號配備純在浸水盤管或干式除濕系統(tǒng),避免測試中結霜/結冰對半導體產品的潛在影響。
智能友好:彩色觸摸屏界面,支持多段可編程控制,可連接電腦進行數(shù)據記錄、存儲與曲線分析。
溫度范圍:-40℃ ~ +150℃(擴展型可達-70℃ ~ +180℃)
濕度范圍:10% ~ 98% RH
波動度:溫度≤±0.5℃,濕度≤±2% RH
均勻度:溫度≤±2.0℃,濕度≤±3.0% RH
升溫/降溫速率:1.0 ~ 3.0℃/min(線性或非線性可選)
內箱尺寸:常備80L~1000L,可定制
芯片封裝測試:評估封裝材料的抗?jié)駳鉂B透能力(防潮等級)。
集成電路可靠性驗證:進行JESD22-A101(穩(wěn)態(tài)溫濕度壽命)、JESD22-A110(HAST預條件)等標準測試。
功率器件篩選:測試MOSFET、IGBT等在高濕環(huán)境下的絕緣與工作穩(wěn)定性。
存儲條件模擬:模擬半導體產品在倉庫或運輸過程中的長期存放環(huán)境。
研發(fā)與質控:用于半導體設計公司、晶圓廠、封測廠及終端電子產品制造商的研發(fā)與質量部門。
采用分體式或一體式布局。測試內箱為無縫焊接的加強型不銹鋼結構,確保氣密性與機械強度。空氣循環(huán)系統(tǒng)采用多葉離心風機與頂部/背部風道設計,確保氣流均勻垂直循環(huán)。保溫層采用高密度聚氨酯發(fā)泡或玻璃棉。電氣控制系統(tǒng)獨立于設備上部或側面的控制柜內,便于散熱與維護。觀察窗采用多層中空電熱防霜玻璃,并配備LED照明。通常設有測試孔,便于外接電源或信號線進行動態(tài)測試。





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